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EPIG： 下一代无镍表面涂层产品
近年来，诸如智能手机和平板电脑之类的电子设备越来越小型化，电子设备内部使用的芯片规模封装（CSP）也越来越小，而且走线之间的间距每年都在不断缩小。一些最新的封装间距达到了15 µm ...查看更多
【数字工厂】数字化制造平台
MacroFab公司CEO Misha Govshteyn简述了如何通过数字制造平台建立经过严格审核的合作伙伴工厂网络来消除制造过程中的诸多变异性。 Barry Matties：你好，M ...查看更多
【数字工厂】数字化制造平台
MacroFab公司CEO Misha Govshteyn简述了如何通过数字制造平台建立经过严格审核的合作伙伴工厂网络来消除制造过程中的诸多变异性。 Barry Matties：你好，M ...查看更多
EPTE快讯：中国台湾出现复苏迹象
新型冠状病毒在2019年12月首度在中国被发现后，现已蔓延到全球200多个国家。过去几周，欧洲国家和美国报告了大量病例。截至2020年4月20日，整个欧洲的确诊病例总数超过为130万，美国报告确诊病例 ...查看更多
黄建国：率先成功研发2米超长电路板
人物简介：黄建国，1977年生，大学本科，广东梅县人，深圳市博敏电子有限公司技术中心技术总监。深圳市高层次人才，经中国电子电路协会评选为国家高级工程师，获得国家级专利12项，攻克生产技术难题，使超长线 ...查看更多
全球化——COVID-19与5G
上一篇专栏文章谈到了PCB关税和替代资源的挑战以及中美之间越来越大的分歧，这可能会对美国主导的技术和中国主导的技术产生更广泛的影响。从那以后，世界发生了翻天覆地的变化。目前我们深陷全球COVID-19 ...查看更多
